1.专业基本信息
1.1学科门类：工学
1.2专业名称：微电子科学与工程
1.3专业代码：080704
1.4授予学位：工学学士
1.5标准学制：四年
2.培养目标
本专业培养身心健康，具有良好的人文、科学及工程素养；在微电子领域具备扎实的基本理论、基础知识、基本方法及基本技能；具备自主学习、工程实践、创新能力及创业精神；能在集成电路设计、制造、测试和封装等领域从事分析、设计、应用和开发的高级应用工程技术人才。
3.素质与能力分解
3.1人文社会科学素养、社会责任感和工程职业道德；
3.2组织管理、表达能力、人际交往和协调工作能力；
3.3数学物理基础，适应发展的能力，以及对终身学习的认识和学习能力；
3.4电路、电子技术和半导体基础，具备专业发展能力；
3.5实践操作能力，使用常见电子仪器仪表能力，和分析数据、分析现象的能力；
3.6工程制图和电路、集成电路版图绘制能力；
3.7计算机操作，使用工具软件开发和设计程序的能力；
3.8开发设计电路和系统，半导体器件和集成电路的分析与设计等解决实际问题的能力；
3.9半导体器件和集成电路的封装测试能力。
3.10自我认知与定位能力，职业方向、目标与路径的选择能力，创业能力。
4.毕业要求
4.1具有坚定的政治信念，热爱社会主义祖国，拥护中国共产党的领导，掌握中国特色社会主义理论体系，树立正确的世界观、人生观和价值观，思想品德优良、人格健全、社会责任感强，具备良好的人文情怀、科学素养和身体素质。
4.2具有英语听、说、读、写能力，能熟练阅读和翻译本专业英文资料。
4.3具有使用计算机解决本专业问题的基本能力和使用常用专业软件的能力。
4.5具有较好的人文社会科学素养、较强的社会责任感和良好的工程职业道德；
4.6具有一定的组织管理能力、较强的表达能力和人际交往能力以及在团队中发挥作用能力；
4.7有一定的数学物理基础，具有适应发展的能力，以及对终身学习的正确认识和学习能力；
4.8电路、电子技术和半导体基础，具备专业发展能力；
4.9实践操作能力，使用常见电子仪器仪表能力，和分析数据、分析现象的能力；
4.10具有工程制图和电路、集成电路版图绘制能力；
4.11熟悉计算机操作，具有使用工具软件开发和设计程序的能力；
4.12开发设计电路和系统，半导体器件和集成电路的分析与设计等解决实际问题的能力；
4.13对半导体器件和集成电路的封装测试有一定认识；
4.14自我认知与定位能力，职业方向、目标与路径的选择能力，创业能力。
4.15毕业学分要求
4.15.1学生在修完专业基本160学分（其中通识教育课程不低于50学分，专业教育课程不低于83学分，综合实践教育课程不低于27学分。）以外，还必须修完素质拓展课程9学分。
4.15.2公共选修课选课要求：在艺术教育类别修读2学分和创新创业教育类别修读1.5学分；在人文社科类别中修读3学分、武夷文化特色类别中修读1.5学分，或者在人文社科类别中修读4.5学分。
